내달 19일 반도체 EUV 기술 콘퍼런스 개최

반도체연구조합, 미세공정 한계 기술 논의의 장 열어

다양한 소자·장비·재료기업 기술 및 시장 변화 조망

반도체 EUV 기술 글로벌 콘퍼런스 프로그램.ⓒ한국반도체연구조합

반도체연구조합, 미세공정 한계 기술 논의의 장 열어
다양한 소자·장비·재료기업 기술 및 시장 변화 조망

반도체 미세공정 한계를 극복할 ‘극자외선(EUV·Extreme Ultra Violet)’ 기술을 논의하는 장이 국내 최초로 열린다.

한국반도체연구조합은 내달 19일 서울 서초구 양재동 엘타워 7층에서 ‘반도체 EUV 기술 글로벌 콘퍼런스’를 개최한다.

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯, EUV 생태계에 속한 국내외 다양한 소자·장비·재료 기업 관계자들이 연사로 나와 기술과 시장 변화를 조망하고 해외 전문가들도 참석해 최신 기술 동향을 공유한다.

또 내달 10일(현지시간)부터 13일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 ‘2019 EUVL 워크숍'의 주요 발표를 설명하는 리뷰 세션도 마련됐다. 국내 기업인 에프에스티와 에스앤에스텍도 현재 개발 중인 EUV 기술을 이번 행사에서 공개할 예정이다.

EUV는 포토 리소그래피(Photo Lithography)라 부르는 노광공정에 사용된다. 노광은 웨이퍼에 빛을 쬐여 회로 패턴을 그리는 공정이다.

EUV는 빛 파장이 13.5나노미터(㎚)로 현재 첨단 반도체 양산 라인에서 쓰이는 불화아르곤(ArF) 액침 장비(193㎚)보다 짧다. 빛 파장이 짧으면 더 미세하게 회로 패턴을 새길 수 있다.

EUV를 활용해 각 회로 레이어별로 여러번 새길 패턴을 한 번에 새길 수 있다면 원가를 대폭 절감할 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 업체들은 EUV를 도입했거나 도입해 칩을 생산할 계획이다.

이번 행사는 한국반도체산업협회와 한국반도체연구조합이 주최하고 전자부품 전문미디어 디일렉이 주관한다.