금융권‧SK하이닉스, 1000억 규모 '소부장 반도체 펀드' 만든다

19일 경기도 이천 SK하이닉스 캠퍼스에서 열린 반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식에서 우태희 대한상의 상근부회장(왼쪽부터), 방문규 수출입은행장, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 은성수 금융위원장, 이동걸 산업은행 회장, 오경근 농협은행 부행장이 기념촬영을 하고 있다.ⓒ금융위원회

국내 반도체 산업 육성을 위해 1000억원 규모의 '소재·부품·장비(소부장) 반도체 펀드'가 조성된다.

금융위원회는 19일 SK하이닉스 이천 캠퍼스에서 이 같은 내용이 담긴 '반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식'을 열었다고 밝혔다.

이번 펀드 조성을 위해 SK하이닉스가 300억원을, 산업은행과 수출입은행이 각각 100억원씩 출자하기로 했다.

은성수 금융위원장은 이날 협약식 축사에서 "금융권이 적극적인 위험분담을 통해 개별 금융기관이 수행하기 어려운 자금 공급을 성사시켰다는 점에서 의미 있는 변화"라며 "정부도 미래를 위한 모험투자가 확산될 수 있도록 한국판 뉴딜의 추진동력을 확충하는 한편 시중 유동자금이 생산적 분야로 흘러갈 수 있도록 유도할 것"이라고 밝혔다.