"내년까지 반도체 생산량 증가...웨이퍼 캐파 연 8% 증가"

IC인사이츠 "2022년까지 연평균 6% 성장률 전망"

D램·낸드 수요 견조...삼성-SK하이닉스 증설 추진

전 세계 연간 웨이퍼 캐파(생산능력) 추이.ⓒIC인사이츠

IC인사이츠 "2022년까지 연평균 6% 성장률 전망"
D램·낸드 수요 견조...삼성-SK하이닉스 증설 추진

반도체 원재료인 실리콘 웨이퍼의 생산능력이 향후 5년간 크게 증가할 것이라는 전망이 제기됐다.

D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체를 중심으로 수요가 여전해 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조업체들의 증설로 웨이퍼 공급 확대가 이뤄질 것으로 보인다.

12일 반도체 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 전 세계 반도체 공장의 웨이퍼(200㎜ 기준) 캐파(생산능력) 성장률은 내년까지 연평균 8%를, 지난해를 포함해 오는 2022년까지 연평균 6%의 성장률을 기록할 전망이다.

이는 지난 2012년부터 2017년까지 5년간 기록한 연 평균 성장률 4.8%에 비해 각각 3.2%포인트와 1.2%포인트 높은 수치다. 올해 8%의 성장률을 기록하게 되면 지난 2011년 이후 7년만에 가장 높은 성장률을 기록하게 된다.

웨이퍼 캐파는 200mm 웨이퍼 기준으로 올해 1730만장, 내년 1810만장으로 예상된다. 이는 지난해 1370만장에 비해 약 400만장 가량 많은 숫자로 지난 2007년 1880만장 이후 가장 많은 수치다.

이로써 지난해 글로벌 시장 기준으로 2억장을 돌파한 웨이퍼 캐파는 내년에 2억5000만장까지 늘어날 것으로 예상되고 있다.

이러한 긍정적인 전망은 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 수요가 여전히 견조한 흐름을 보이고 있는데 따른 것이다.

올해와 내년 웨이퍼 캐파 확대는 그동안 반도체 업체들이 증가하는 수요에 비해 공급을 확대하지 못했다는 방증이라는 것으로 최근 들어서야 업체들이 생산력 증대를 통해 공급 확대를 꾀하고 있다.

IC인사이츠는 D램과 낸드플래시를 만드는 메모리 반도체 업체들을 중심으로 신규 공장(팹) 증설과 기존 팹 확장 프로젝트에 적극 나서고 있다고 설명했다.

국내 대표 업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 주력인 D램 뿐만 아니라 3D 낸드플래시 캐파 확대를 추진 중이다. 마이크론·인텔·도시바 등 경쟁업체들도 낸드플래시 캐파 확대를 계획하고 있다.

IC인사이츠는 "지난해 반도체 시장의 웨이퍼 캐파는 수요를 충족하는데 부적합했다"며 "한국·미국·일본·중국 등 각국 업체들은 향후 생산량을 대폭 늘려나갈 계획”이라고 밝혔다.

다만, IC인사이츠는 중국 기업들의 팹 증설이 당초 계획보다 늦게 진행되고 있다며 이번 전망은 중국 기업들 중 일부가 그들이 홍보했던 것처럼 적극적으로 작동되지 않는다는 가정하게 이뤄졌다고 설명했다.