삼성전자 파운드리, 中 바이두 AI칩 내년 초 양산

바이두와 첫 파운드리 협력…AI칩까지 사업 확대

바이두 인공지능(AI)칩 ‘쿤룬’.ⓒ삼성전자

바이두와 첫 파운드리 협력…AI칩까지 사업 확대

삼성전자는 18일 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두의 14나노 공정 기반 인공지능(AI)칩 ‘쿤룬’을 내년 초에 양산할 계획이라고 밝혔다.

쿤룬 양산은 삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로 삼성전자는 클라우드·엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대해 나가고 있다.

양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다.

바이두의 쿤룬은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩으로, 바이두의 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노 공정·I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현한 제품이다.

I-Cube는 시스템온칩(Soc)과 고대역폭메모리(HBM) 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.

삼성전자는 고성능컴퓨팅(HPC)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상시켰다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다.

이상현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 “모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다”며 “향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원·차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.