삼성전자, 스마트기기용 차세대 보안칩 공개…3분기 출시

EAL 6+ 획득한 'S3FV9RR'...자체 SW 탑재

비대면 시대 디지털 보안 솔루션...최고 수준

삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'.ⓒ삼성전자

삼성전자는 26일 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명-S3FV9RR)을 공개했다. 이 제품은 올해 3분기에 출시할 계획이다.

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어(SW)를 탑재한 이 제품은 '보안 국제 공통평가기준(Common Criteria·CC)'에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 획득했다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 SW를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다.

CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL 0부터 EAL 7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. 'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어(HW) 보안 부팅과 기기 정품 인증 등의 다양한 기능을 지원한다.

이 제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 SW의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영체제(OS)에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 '비대면 접촉(Untact) 환경'에서 민감한 개인정보를 보호하고 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다.

또 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용 가능하기 때문에 모바일 외에도 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다는 특징이 있다.

신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "'S3FV9RR'은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹과 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어 가겠다"고 말했다.