이재용 부회장, ASML 경영진과 EUV 확대 논의...글로벌 경영 속도

엿새간 유럽 출장 마치고 귀국…김기남 부회장 배석

사법리스크 등 불확실성 현장경영으로 정면돌파

초미세공정 반도체 경쟁 대비…‘초격차’ 기반 다져

6박 7일간의 유럽 출장 일정을 마친 이재용 삼성전자 부회장이 14일 오전 서울 강서구 김포 비즈니스 항공센터를 통해 통해 귀국하고 있다. ⓒ데일리안 류영주 기자

이재용 삼성전자 부회장이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태와 사법리스크 등 경영 환경 불확실성이 확대되는 상황에서도 글로벌 현장 경영에 나서며 강한 극복 의지를 천명했다.

엿새간의 유럽 출장 기간 동안 초 미세공정 반도체 제작에 필수적인 극자외선(EUV) 장비 제조업체 ASML과 협력을 도모하는 등 향후 ‘초격차’를 위한 기반을 다졌다는 평가다.

이재용 삼성전자 부회장은 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.

이번 미팅에는 김기남 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 배석했다.

이 부회장과 버닝크 CEO는 ▲7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV·Extreme Ultra Violet) 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 ▲AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 ▲코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.

앞서 이재용 부회장은 지난 2016년 11월에도 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의한 바 있다. 지난해 2월에는 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견을 나눴다.

이 부회장은 이날 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다.

EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술이다. 기존 대비 세밀한 회로 구현이 가능해 향후 타이완 TSMC와의 5나노 이하 초미세공정 경쟁을 위한 전략적 장비로 손꼽힌다. 현재 5나노 이하 공정을 구현한 곳은 삼성전자와 TSMC 등 두 곳 뿐이다.

삼성전자와 ASML은 EUV 관련 기술적 난제 해결을 위해 초기부터 ▲EUV에 최적화된 첨단 반도체 소재 개발 ▲장비 생산성 향상 ▲성능 개선 등 다양한 분야에서 협력을 이어 오고 있다.

삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단에 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력해 왔다. 지난 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.

삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있다. 특히 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 빠르게 성장하면서 양사간 협력 관계도 확대되고 있다.

한편 이재용 부회장은 지난 1월 브라질, 5월 중국을 방문한 데 이어 코로나19가 유럽에 재확산되는 와중에 네덜란드를 찾아 글로벌 현장 경영을 이어가고 있다.

이재용 삼성전자 부회장(오른쪽에서 두번째)이 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보는 모습ⓒ삼성전자