김기남 부회장 "반도체 파운드리, 효율적 투자로 TSMC 따라잡을 것"

규모의 경제에 부족한 캐파, 투자로 적기에 확충해 나갈 계획

시스템반도체 사업 잠재력 충분...고객·시장 다변화 적극 추진

메모리, 시장 지배력-기술 경쟁력 모두 갖춰 초격차 지속 가능

김기남 삼성전자 대표이사 부회장이 17일 오전 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제 52기 삼성전자 정기주주총회에서 인사말을 하고 있다. ⓒ데일리안 홍금표 기자

김기남 삼성전자 부회장이 반도체 파운드리(위탁생산) 분야에서 효율적인 투자로 업계 1위 타이온 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 천명했다.

삼성전자의 초미세 첨단공정 경쟁력이 충분한 만큼 투자를 통해 규모의 경제를 실현할 캐파(생산력)를 적기에 달성해 나겠다는 전략이다.

김기남 부회장은 17일 경기도 수원컨벤션센터에서 개최된 '제 52기 삼성전자 정기 주주총회'에서 파운드리업계 1위 TSMC를 따라잡는 시기에 대한 주주의 질문에 대해 "(우리가 보유한) 첨단 공정 경쟁력은 손색이 없다"며 이같이 밝혔다.

그는 파운드리 사업을 육성하기 위해서는 규모의 경제를 달성하는 것이 보다 중요한데 이를 위해서는 대형 고객을 많이 확보하는 게 핵심이라고 설명했다.

김 부회장은 "대형 고객 입장에서는 가장 중요한 두 가지가 첨단 공정 경쟁력과 안정적인 공급능력"이라며 "삼성은 파운드리를 시작한지 얼마 되지 않아 상대적으로 시장점유율이나 캐파, 고객 수가 부족한 것이 사실"이라고 말했다.

김 부회장은 "규모의 경제를 실현하는데 부족한 캐파는 효율적인 투자로 적기에 확충해 점점 (TSMC와의) 경쟁에서 격차를 줄여 나갈 수 있도록 할 것"이라고 강조했다.

비메모리(시스템) 반도체 사업 전략을 묻는 질문에 대해서는 삼성전자의 잠재력을 강조했다. 주력인 D램과 낸드 등 메모리 시장 대비 2배 이상 크고 지속적으로 성장하고 있는 비메모리 시장에서 아직 선도업체들에 비해 규모는 작지만 내용을 자세히 들여다 보면 잠재력이 높다는 것이다.

그는 "디스플레이구동칩(DDI)는 2002년부터 1위를 유지하고 있고 카메라센서는 세계 최초로 0.7마이크로미터(μm·100만분의 1미터) 이하 미세 픽셀 기술을 선도하고 있다"며 "시스템온칩(SoC)는 5세대이동통신(5G) 상용화와 그래픽처리장치(GPU) 내재화 등 기술 리더십을 지속 강화하고 있다"고 말했다.

이어 "동시에 고객과 시장도 다변화시키고 있다"며 "이러한 기존 사업 성과를 바탕으로 효율적인 투자로 점차 사업 영역 넓혀 새로운 사업 분야에서도 성공 신화를 이어나갈 계획"이라고 강조했다.

마지막으로 메모리 시장에서의 경쟁사들의 추격에 대해서는 "D램과 낸드 모두 1위로 압도적인 시장 지배력과 기술 경쟁력을 갖추고 있다"며 "EUV를 비롯한 첨단 공정과 차별화된 적층 기술 등에 원가 경쟁력도 갖추고 있어 우수한 품질의 제품을 고객에게 제공하며 메모리 초격차 경쟁력을 지속해 나갈 것"이라고 자신했다.