삼성전기, 2Q 영업익 3393억…전년비 230%↑

MLCC 등 컴포넌트 부문 견인차 역할

하반기 고부가 제품 비중 확대 계획

삼성전기 분기별 실적 및 사업부별 매출 추이.ⓒ삼성전기

삼성전기는 올해 2분기 연결기준 영업이익이 3393억원으로 전년 동기 대비 230% 증가했다고 28일 공시했다. 매출은 2조4755억원으로 같은 기간 대비 41% 늘었다.

삼성전기는 IT용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다고 설명했다.

세부적으로 보면 MLCC 호조에 힘입은 컴포넌트 부문의 활약이 가장 돋보였다. 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1952억원으로 전년 동기 대비 42% 증가했다. 전장용 MLCC는 자동차 수요 회복 및 전장화 지속으로 전장용 수요가 늘어날 것으로 예상된다.

삼성전기는 전장용 제품 라인업 확대와 생산능력 향상을 통해 시장 수요에 적기 대응할 방침이다. 특히 하반기에는 모바일, PC, TV, 게임기 등 IT 관련 수요가 지속될 것으로 전망됨에 따라 소형·초고용량 등 고부가품 공급을 확대할 계획이다.

모듈 부문은 계절적 비수기로 인한 카메라모듈 공급 감소 영향이 있었지만 전년 동기와 비교했을 때 높은 성장률을 이뤄냈다. 삼성전기 모듈 부문의 2분기 매출은 8137억원으로 같은 기간 대비 47% 증가했다.

하반기에는 국내외 주요 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시로 카메라모듈 수요 회복이 기대되지만, 반도체 수급 이슈에 따른 세트 생산계획 조정 등 중화 시장에서의 수요 불확실성이 상존할 것으로 전망된다.

삼성전기는 신규 스마트폰향 고성능 카메라모듈로 플래그십 시장의 우위를 확보하고, 보급형 중 고사양 스마트폰용 카메라모듈 제품도 공급 확대를 지속 추진할 계획이다.

기판 부문 매출은 전년 동기 대비 27% 증가한 4666억원을 기록했다. 고부가 제품 비중 확대로 실적이 개선됐다는 설명이다.

실제 반도체 패키지판의 경우 고사양 애플리케이션프로세서(AP)용 및 고부가 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 메모리용 BGA, PC CPU용 FCBGA 등의 공급 확대가 지속되며 풀가동 체제를 유지하고 있다.

하반기에는 AP, 5G 안테나, 박판 CPU용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다.

삼성전기는 IT 및 전장용 고부가 MLCC와 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급을 지속 확대해 시장 수요에 적극 대응하고, 카메라모듈은 플래그십폰용 고성능 카메라 및 보급형 중 고사양 스마트폰용 카메라 공급 확대를 추진할 계획이다.