웨스턴디지털,512Gb 64단 3D낸드 시험 생산 돌입...하반기 양산

BiCS3, 셀당 3비트(X3) 저장 구조 채택

도시바와 공동개발...일본 요카이치공장서 생산

웨스턴디지털이 512기가비트(Gb) 64단 3D낸드칩(BiCS3)의 시험 생산을 시작한다고 22일 밝혔다. 사진은 웨스턴디지털 로고.ⓒ웨스턴디지털

웨스턴디지털은 512기가비트(Gb) 64단 3D낸드칩(BiCS3)의 시험 생산을 시작한다고 22일 밝혔다.

이번 제품은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조를 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행되며 2017년 하반기 중 본격적인 양산이 이뤄질 예정이다.

시바 시바람 웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장은 "업계 최초의 512Gb 64단 3D 낸드 칩은 3D 낸드 기술 발전에 있어 중요한 성과"라며 "지난해 7월 세계 최초로 선보인 64단 아키텍처 대비 그 밀도가 두 배 증가했다”고 말했다.

이어 "웨스턴디지털은 3D 낸드 기술 포트폴리오를 바탕으로 일반 고객을 비롯한 모바일과 데이터센터 분야에도 적극적으로 대응해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

이번 512Gb 64단 3D 낸드 칩은 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바와의 공동 개발로 탄생했다. 웨스턴디지털은 지난 2016년 7월 세계 최초로 64단 3D 낸드 기술을 선보인 바 있다.