엔비디아, 美 시총 1위 넘본다…중동발 호재에 ‘껑충’

4.16% 상승 마감…올해 2월 이후 3개월 만에 최고치

3거래일간 10% 넘게 올라…애플 시총 넘어 MS 추격

AMD, 휴메인 AI칩 공급·자사주 매입 소식에 4.68%↑

미국 엔비디아 사옥 전경. ⓒAP/뉴시스

글로벌 인공지능(AI) 대장주 엔비디아가 시가총액 1위를 넘보고 있다.

14일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에 따르면 엔비디아는 전 거래일 대비 4.16% 오른 135.34달러에 거래를 마쳤다. 이는 지난 2월 20일(140.10달러) 이후 가장 높은 수준이다.

엔비디아는 최근 3일 동안 10% 이상 큰 폭으로 오르며 130달러대 중반까지 치솟았다. 전일에는 5.6% 상승했다.

이에 따라 시가총액이 3조3006억 달러로 불어나면서 애플을 제치고 시총 2위로 올라섰다. 현재 시총 1위인 마이크로소프트(MS·3조3665억 달러)와는 불과 2%포인트 차이다.

이 같은 상승세는 엔비디아가 사우디아라비아 실권자 무함마드 빈 살만 왕세자가 주도하는 AI 기업 휴메인에 최신 AI 칩을 대규모 공급하기로 한 영향으로 풀이된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 사우디 리야드에서 열린 ‘사우디-미국 투자 포럼’에서 “현지 기업 휴메인과 최신 AI 칩 공급을 위한 계약을 체결했다”고 밝혔다.

해당 계약은 자사의 최신 AI 칩 중 하나인 GB300 블랙웰 칩을 휴메인에 1만8000개 이상 판매하는 것으로, 칩은 사우디아라비아 내 건립되는 500MW(메가와트)급 데이터센터에 탑재될 예정이다.

휴메인은 사우디아라비아 국부펀드 소유로, AI 모델 개발 및 데이터센터 인프라 구축을 추진하고 있다. 장기적으로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 도입할 계획이다. 이에 엔비디아가 휴메인에 공급하는 AI 칩이 늘어날 것으로 예상된다.

같은날 AMD도 휴메인과 AI 데이터센터를 만드는 데 협력하기로 했다. AMD와 휴메인은 100억 달러 규모의 파트너십을 체결해 향후 5년간 AI 인프라를 구축한다고 발표했다.

이와 함께 60억 달러(8조4000억원) 규모의 자사주 매입 계획을 밝혔다. 기존 매입 규모 40억 달러보다 확대된 수준이다.

두 가지 호재에 힘입어 AMD는 이날 4.68% 오른 117.72달러에 거래를 마쳤다. 종가 기준으로는 지난 2월 4일(119.50달러) 이후 가장 높다.

엔비디아와 AMD의 주가 상승폭이 부각된 가운데 반도체주로 구성된 필라델피아 반도체 지수는 이날 0.60% 상승했다.