"삼성전자 HBM3E, 엔비디아 품질 테스트 통과"

서울 서초구 삼성전자 사옥. ⓒ연합뉴스

삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E가 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다.

로이터통신에 따르면 삼성전자는 엔비디아와 8단 HBM3E 공급 계약을 체결할 예정이다. 이르면 4분기부터 공급이 이뤄질 것이라고 로이터는 내다봤다.

로이터는 “발열과 전력 소모 문제로 어려움을 겪던 삼성전자가 테스트를 통과하기 위해 삼성전자가 HBM3E의 설계를 다시 했다”고 전했다. HBM은 여러 개의 실리콘 메모리칩을 수직으로 적층시켜 메모리 용량을 크게 들린 고성능 메모리다. 이 메모리는 강력한 정보 전달력과 저전력 소비를 제공하는 장점이 있어 인공지능(AI) 개발에 필수적인 부품이다.

최근 생성 AI 붐이 불며 AI 가속기 수요가 급증한 것으로 알려졌다. 시장조사업체 트렌드포스는 “HBM3E가 올 하반기 HBM 시장에서 주류 모델이 될 것”이라고 내다봤다. 삼성전자는 이런 시장에서 경쟁력을 확보하려 노력하는 중이다. 현재 엔비디아의 최신 AI 가속기에 HBM을 공급하고 있는 업체는 SK하이닉스뿐인 것으로 알려졌다. 지난달 삼성전자는 “4분기까지 HBM3E가 HBM 매출의 60%를 차지할 것”이라고 예상한 바 있다.

다만 삼성전자 측은 이날 “고객사 관련 내용은 확인 불가”라며 일부 외신 보도에 대해 “맞지 않는 내용이다. 테스트는 아직 진행 중이고 이후로 바뀐 상황은 없다”고 밝혔다.