1년 전 이재용과 스시 회동 엔비디아 젠슨 황…이번엔 최태원과 "AI 미래 함께"

실리콘밸리서 회동…HBM 협력 강화 논의 가능성

젠슨 황 "AI와 인류 미래 함께 만들자" 친필 사인

24일(현지시간) 미국 실리콘밸리 모처에서 최태원 SK그룹 회장과 만나 대화를 나누는 젠슨 황(왼쪽), 2023년 5월 10일 미국 캘리포니아주 일식집에서 이재용 회장과 기념촬영을 하는 젠슨 황. 최태원 회장 인스타그램 캡처. 사와 스시 페이스북 캡처.

최태원 SK그룹 회장이 24일(현지시간) 미국 실리콘밸리를 찾아 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 만났다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아는 SK하이닉스와 삼성전자의 핵심 고객사다. 지난해 5월에는 이재용 삼성전자 회장이 황 CEO와 회동하는 등 두 회사 총수가 경쟁적으로 관계 강화에 나서는 모습이다.

최 회장은 25일 자신의 인스타그램에 황 CEO와 함께 찍은 사진을 공유했다. 황 CEO의 자필 메시지를 보며 대화를 나누는 둘의 모습이 사진에 담겼다. 장소는 산타클라라 엔비디아 본사로 추정된다.

자필 메시지에는 “To Tony. AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!”라는 내용이 적혔다. 토니(Tony)는 최 회장의 영어 이름이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최태원 회장에게 남긴 친필 메시지. 최태원 회장 인스타그램 캡처.

최 회장은 SK하이닉스와 엔비디아간 협력 관계를 다지는 차원에서 황 CEO 찾은 것으로 알려졌다.

엔비디아는 인공지능(AI) 칩 선두 주자로, 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 장악하고 있다.

SK하이닉스는 엔비디아의 AI칩에서 그래픽처리장치(GPU) 구동을 돕는 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 단독 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐었다.

지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작한 데 이어 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 HBM3E 12단 실물을 공개하기도 했다.

메모리반도체 시장에서 SK하이닉스와 치열한 경쟁을 벌이는 삼성전자 역시 엔비디아에 공을 들여왔다.

앞서 황 CEO는 지난달 ‘GTC 2024’에서 삼성전자를 “비범한 기업”이라고 치켜세운 뒤 “삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다”고 언급한 바 있다.

또, 삼성전자 부스를 직접 방문해 삼성의 HBM3E 12H(High·12단 적층) 실물에 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라는 사인을 남겨 삼성 HBM 제품에 대한 기대감을 표하기도 했다.

지난해 5월에는 이재용 삼성전자 회장이 22일간의 미국 출장 기간 동안 인공지능(AI), 바이오·제약, 차세대 모빌리티 등 20여개의 글로벌 기업 CEO들과 회동했을 당시 황 CEO도 만난 바 있다. 특히 이 회장은 황 CEO와 캘리포니아의 한 스시집에서 만나 친분을 과시하기도 했다.