트렌드포스 "삼성 HBM3E 8단, 엔비디아 공급"

"블랙웰 시리즈 인증도 순조롭게 진행"

엔비디아 로고.ⓒAP=뉴시스

삼성전자가 HBM3E(8단) 납품을 위한 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 마치고 제품을 출하했다는 주장이 나왔다.

시장조사기관 트렌드포스는 3일 "올해 엔비디아 제품 라인업은 H200이 HBM3E 8단 메모리 스택을 특징으로 하는 최초의 GPU(그래픽처리장치)로 큰 파장을 일으킬 것"이라며 "곧 출시될 블랙웰 칩은 HBM3E(5세대 메모리)를 완전히 채택할 예정"이라고 밝혔다.

트렌드포스는 "마이크론과 SK하이닉스는 올 1분기 HBM3E 인증을 완료하고 2분기부터 대량 출하를 시작했다"며 "마이크론은 주로 H200에, SK하이닉스는 H200과 B100 시리즈에 모두 공급하고 있다"고 설명했다.

그러면서 "삼성은 다소 늦게 뛰어들었지만 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품 출하를 시작했다. 블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행하고 있다"고 덧붙였다.

엔비디아의 블랙웰 기반 B100·B200에는 8단 HBM3E 8개가 탑재되며, 경량화 버전인 B200A에는 12단 HBM3E 4개가 적용된다. 블랙웰 울트라에는 12단 HBM3E 8개가 투입된다.

앞서 로이터는 지난달 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3에 이어 5세대 HBM인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했다고 보도했다.

로이터는 익명 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다"고 보도했다. 다만 5세대 HBM 중 HBM3E 12단 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다.

삼성전자는 이와 관련해 "고객사 관련 내용은 확인 불가"라면서도 "주요 고객들과의 테스트를 진행 중"이라고 답한 바 있다.