올해 반도체 장비투자 550억달러...사상 최대

전년대비 37% 증가...한국 195억달러로 1위

삼성전자 전공정 장비 지출 규모 2배 이상 증가

올해 전 세계 반도체 장비 투자 규모가 사상 최대인 550억달러(약 62조원)에 달할 것이라는 전망이 제기됐다. 사진은 경기도 용인 삼성전자 기흥캠퍼스 전경.ⓒ삼성전자

전년대비 37% 증가...한국 195억달러로 1위
삼성전자 전공정 장비 지출 규모 2배 이상 증가

올해 전 세계 반도체 장비 투자 규모가 사상 최대인 550억달러(약 62조원)에 달할 것이라는 전망이 제기됐다. 이 중 국내 업체들의 반도체 장비 투자가 195억달러로 가장 많을 것으로 보인다.

13일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 전 세계 반도체 팹(Fab·제조공장) 전망 보고서에 따르면 올해 전세계 반도체 업체들의 팹 장비 지출은 전년 대비 37% 증가한 550억 달러로 사상 최대를 기록할 전망이다.

이는 이전 최고 규모였던 지난 2011년(400억달러)보다 150억달러 많은 것으로 내년에는 이보다 약 5% 증가하면서 약 580억달러로 최고 기록을 새로 쓸 것으로 전망이다.

협회 측은 "추적 조사한 296개 전공정 설비 및 라인 중 30개 설비 및 라인에서 올해 각각 5억 달러 이상 장비 지출이 발생했다"고 밝혔다.

보고서는 올해 가장 많은 장비 투자가 이뤄진 지역은 한국으로 올해 총 투자 규모는 195억달러(약 22조원)으로 전년도(85억달러) 대비 약 130% 증가할 전망이다. 이어 중국이 전년대비 66% 성장한 125억달러로 2위를 기록할 것으로 보이는 가운데 미주·일본·유럽/중동 등에서도 두 자리 수 성장이 예상된다고 덧붙였다.

특히 삼성전자는 올해 전공정 장비 지출 규모가 160억~170억 달러에 달하며 2배 이상 늘어날 것으로 예상했다. 또 2018년에도 추가로 150억 달러를 지출할 것으로 전망했다.

SEMI는 다른 메모리반도체 업체들도 대규모 지출을 늘리면서 올해 메모리 관련 장비지출 규모가 총 300억 달러에 달할 것으로 예상했다.

이 외에 파운드리 분야에서 178억달러를 비롯, 마이크로프로세서유닛(MPU·30억달러), 로직(18억달러), 부품·전력·발광다이오드(LED) 등 기타(18억달러) 부문도 투자가 이뤄질 전망이다.

이번 전망 보고서는 올해 진행 중인 62개 건설 프로젝트를 추적 조사한 것으로 내년에도 42개 프로젝트를 추적 조사할 예정이다.