삼성폰, GOS로 구긴 하드웨어 자존심 ‘폴더블’로 편다

수년째 반복되는 ‘발열’ 논란에 기술력 의구심 커져

폴더블폰 진화로 정면승부…칩셋 성능 개선 ‘숙제’

삼성전자 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시Z폴드4’(가칭) 예상 렌더링. IT팁스터 ‘Waqar Khan’ 유튜브 캡처.

‘게임 최적화 서비스(GOS)’ 논란으로 하드웨어 기술력에서 한 차례 체면을 구긴 삼성전자가 전 세계에서 유일하게 성공 가도를 달리고 있는 이형 폼팩터(기기 형태)인 폴더블 스마트폰으로 자존심 회복에 나선다.

차기 폴더블폰, 하드웨어 기술력 논란 잠재울 카드로

24일 관련업계에 따르면 삼성전자는 올해 6월 양산을 목표로 차기 폴더블폰인 ‘갤럭시Z폴드4’(가칭)와 ‘갤럭시Z플립4’ 개발을 진행 중이다.

출시 시점은 8월로 예상된다. 같은달 언팩(공개) 행사를 열고 제품을 선보인 뒤 전 세계에 제품을 순차 출시할 전망이다.

두 폴더블폰은 삼성전자의 올해 스마트폰 라인업 중 중저가가 아닌 유일한 플래그십 제품군이다. 하반기 주력 제품이던 ‘갤럭시노트’ 시리즈가 단종되면서 삼성전자 스마트폰 플래그십 라인업에서 차지하는 중요도와 위상이 그만큼 높아진 상태다.

특히 올해는 예상치 못한 GOS 악재로 폴더블폰의 역할이 더욱 부각되고 있다.

삼성전자 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시Z폴드4’(가칭) 예상 렌더링. IT팁스터 ‘Waqar Khan’ 유튜브 캡처.

폴더블폰 내부 구조상 발열 잡기 더 어려워

그동안 삼성전자 스마트폰은 중국 제조사나 경쟁사인 애플 제품 대비 중저가와 플래그십 모두 하드웨어 완성도만큼은 한 수 위에 있다는 것이 자신감의 원천으로 꼽혔다.

하지만 삼성전자가 이번 GOS 논란의 근본적인 원인인 칩셋 ‘발열’을 수년째 잡지 못하고 있다는 점에서 하드웨어 기술마저 압도적 우위를 점하지 못하고 있다는 의구심이 커지고 있다.

이러한 상황에서 폴더블폰은 삼성전자의 하드웨어 자존심을 회복시켜줄 비장의 카드로 평가된다. 폴더블폰은 다른 제조사 제품과 차별화되는 삼성전자 기술력의 상징처럼 여겨졌다.

특히 지난해 ‘갤럭시Z폴드3’를 통해 상용화한 언더디스플레이카메라(UDC)와 폴더블폰 최초 ‘S펜’ 입력 기술, 방수·방진 적용 등으로 한 단계 진화한 기술을 뽐냈었다.

올해는 갤럭시Z폴드4에 S펜을 내장하고 힌지와 디스플레이 내구성을 더 끌어 올릴 것으로 예상된다. 갤럭시Z플립4의 경우 외부 화면 크기가 커지면서 활용도가 높아지고 카메라 성능이 강화될 전망이다.

문제는 차기 폴더블폰에서도 칩셋 성능을 획기적으로 개선하지 못한다면 발열 문제는 계속 뒤따를 수밖에 없다는 점이다. 게다가 폴더블폰은 내부 부품 공간이 부족해 바(bar·막대) 형태 스마트폰처럼 ‘베이퍼 챔버’ 등의 방열 장치 크기를 키우기도 어려운 구조다.

전자업계 관계자는 “삼성전자가 완전히 획기적인 애플리케이션프로세서(AP)를 도입하지 않는 이상 차기 폴더블폰에서도 GOS 논란의 핵심인 발열 문제가 뒤따를 수 있다”며 “내부 설계를 통해 발열을 잡고 하드웨어 성능을 끌어 올리는 식으로 논란을 정면 돌파할 수 있을지 주목된다”고 말했다.