경기도,‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’성료

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경기도와 수원시가 진행한 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’이 시민들로부터 큰 호응을 받은 것으로 나타났다.

5일 경기도에 따르면 지난달 30일부터 지난 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’에 약 9000명이 몰렸다.

이번 전시회에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍 및 성균관대, 아주대, 평택대 등 91개 기업·기관 등이 참여해 276개 부스에서 반도체 패키징 테스트·어셈블리 장비 등을 전시했다.

특히 경기도와 수원시, 부천시, 평택시에서도 각 지자체의 반도체 관련 정책홍보 및 관내 기업의 우수 제품·기술을 선보였다.

행사가 열린 사흘동안 반도체 패키징 장비·재료 업계 관계자들을 비롯한 8997명의 발길이 이어졌다. 특히 삼성전자, 하나마이크론 등 기업 임직원들은 단체로 전시장을 방문해 참관했고, 주요 오사트(OSAT. 반도체패키징외주) 관련 업체 직원들도 산업전을 찾아 새로운 기술과 제품의 최신 동향에 대해 깊은 관심을 보였다.

산업전에서 부스를 운영한 기업·기관의 만족도도 높았다. 91개 기업·기관 중 절반이 넘는 48곳(53%)이 내년도 산업전에도 참여하겠다는 의향을 밝혔다.

부대행사는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신전략 컨퍼런스’, ‘2023 한국마이크로전자패키징연구조합/소부장기술융합포럼 국제 심포지엄’, ‘수원상공회의소 세미나·기술거래 설명회’, ‘참가업체 기술 세미나’, ‘시스템반도체 오사트(OSAT)분야 전문교육’ 세미나 등이 열렸다.

송은실 경기도 반도체산업과장은 “첫 행사임에도 불구하고 많은 관심을 갖고 참여해 주신 기업, 연구기관, 학계 등에 대단히 감사하다”며 “경기도는 반도체 메가 클러스터 구축을 추진하고 있으며 관련 기업들에 대해 기술개발과 투자 등을 적극적으로 지원할 예정”이라고 말했다.