사피엔반도체, 美 빅테크와 48억 규모 레도스 DDI 공동 개발 및 공급

초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이 구동칩 개발

사피엔반도체 레도스 씨모스 백플레인 제품(LEDoS CMOS Backplane product)ⓒ사피엔반도체

사피엔반도체는 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 AI(인공지능)·AR(증강현실)스마트 안경의 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다.

이에 따라 사피엔반도체는 실리콘밸리에 위치한 빅5 빅테크 기업 중 한 곳과 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발하고 공급한다. 계약 규모는 약 48억원이며 계약 기간은 8월부터 2025년 10월까지다.

이번 계약은 사피엔반도체가 보유하고 있는 MiP®구동 기술 특허 외 다수의 특허 기술에 기반한 설계 기술을 인정받아 성사됐으며, 디스플레이 제품 공급 체계에서 중간 단계의 디스플레이 엔진 제조기업을 거치지 않은 사피엔반도체와 직접 계약이라고 회사측은 설명했다.

디스플레이 제품개발의 공급 체계는 ▲디스플레이 구동칩 전문기업(Tier 2)이 ▲디스플레이 엔진 제조기업(Tier 1)을 통해 ▲세트기업(OEM 제조사)인 빅테크 기업에 공급하는 것이 일반적이다. 이번 계약은 빅테크 기업이 필요한 사양을 사피엔반도체와 직접 공동 개발을 통해 엔진 제조기업에 연결해 주는 구조다.

초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이는 1만 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 0.1~0.2인치의 크기가 선호되므로 상당한 기술력이 필요하다. 사피엔반도체는 세계 유일의 원천기술인 MiP® 및 관련 특허 기술 접목을 통해 저전력 고효율의 디스플레이 구동을 구현해 초소형 AI·AR스마트 안경에 최적화했다. MiP®는 화소 영상정보를 저장할 수 있는 메모리를 내장한 디지털 구동 방식이다.

사피엔반도체가 개발한 마이크로 LED 디스플레이 구동칩은 보급형 AI·AR 안경에 장착되어 상용화될 예정이다. 디스플레이 구동칩(DDI) 샘플 공급은 내년 상반기다.

사피엔반도체는 마이크로 LED 디스플레이 구동칩을 설계하는 팹리스(Fabless)다. 약 160개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 지난 6월부터 연이어 총 3건의 글로벌 계약을 체결했고, 추가 2건의 계약도 앞두고 있다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “국내 팹리스로서 올해 이미 수주한 두 건을 포함하여 세계적인 기업과 공동 개발 및 공급 계약을 통해 글로벌 시장을 이끄는 사피엔의 기술력을 가시적으로 입증했다”며 “AI·AR 스마트 안경을 비롯해 차량용 디스플레이(HUD) 등 폭발적으로 성장하는 마이크로 LED 디스플레이 구동칩 산업의 글로벌 리더로 자리매김할 것”이라고 말했다.

한국디스플레이산업협회의 ‘디스플레이 수요 예상’ 보고서에 따르면 마이크로 LED 시장은 올해부터 2031년까지 향후 7년간 성장률 1만5067%를 기록, 약 6조4914억원 규모로 증가할 전망이다.