[MWC 2025] AI 반도체 기업 딥엑스, 차세대 칩 로드맵 공개

LG유플러스와 1세대 제품 활용 온디바이스 AI 솔루션 공개

독립 ㅂ스 운영하며 차세대 'DX-M2' 로드맵도 공개 예정

지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에 딥엑스가 참가한 모습.ⓒ딥엑스

AI(인공지능) 반도체 기업 딥엑스가 3월3일(현지시간)부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 박람회 MWC 2025에서 1세대 제품을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 LG유플러스와 함께 시연한다고 25일 밝혔다.

딥엑스는 클라우드 기반이 아닌 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 '온디바이스 AI' 전문 칩 제조사인만큼, MWC에서 독립 부스를 운영하며 LLM(거대언어모델)을 위한 온디바이스 AI 반도체 'DX-M2'의 로드맵을 공개할 예정이다.

같은 달 11일 독일 뉘른베르크에서 열리는 전시회 '임베디드 월드'에서는 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰 등 글로벌 파트너사 부스에서 자사 제품을 탑재한 설루션을 전시하는 한편 독립 전시관도 운영한다.

아울러 4월 미국 라스베이거스에서 열리는 물리보안 산업 전문 전시회 'ISC 웨스트'와 5월 대만 '컴퓨텍스 타이베이'에 참가해 스마트 시티·로보틱스·자율주행·스마트 팩토리·소매 등 분야의 양산 칩 응용 사례를 공개할 방침이다.

딥엑스 관계자는 "지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자제품 전시회 'CES 2025' 전시관에 1만6000여명이 방문했고 양산 칩 샘플 요청이 100건을 넘었다"고 밝혔다. 회사 측은 "GPU 기반 엣지 설루션인 엔비디아의 젯슨 오린 플랫폼과 1대1 비교 시연을 통해 딥엑스 칩 전력 효율이 약 10배, 가격 대비 성능 효율이 약 20배 우수함을 입증했다"고 강조했다.