"OLED, 디자인으로 3차 디스플레이 혁명 일으킬 것"

윤수영 LG디스플레이 연구소장, OLED의 시장 창출력 강조

반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나…미래 기술 방향 제시

김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관(오른쪽)이 8일 서울 양재동 엘타워에서 개최된 ‘제 3차 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나’에서 인사말을 하고 있다.ⓒ한국디스플레이산업협회

"컬러 TV의 등장으로 색상, 평면 TV의 등장으로 공간의 1·2차 혁명이 발생했다면 향후 3차 디스플레이 혁명은 유기발광다이오드(OLED) 주도로 디자인에서 이뤄지게 될 것이다.“

윤수영 LG디스플레이 연구소장 겸 OLED 연구담당 상무는 8일 서울 양재동 엘타워에서 개최된 ‘제 3차 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나’에서 ‘TV등 대형 OLED 기술 동향’을 주제로 한 발표에서 OLED가 곡면·투명·미러 등 다양한 형태의 구현을 통해 신시장을 창출할 것이라고 밝혔다.

윤 소장은 이 날 LG디스플레이의 대형 OLED 패널 개발 방향을 중심으로 한 발표에서 OLED의 등장으로 차별화된 기술 개발과 새로운 응용분야 발굴이 가능해지면서 디스플레이의 중요성이 커졌다고 강조했다.

이어 LG디스플레이에서는 곡면 디스플레이를 적용한 TV, 투명 디스플레이를 적용한 자동차, 미러 디스플레이를 적용한 쇼핑몰 등 다양한 분야에서의 새로운 시도를 통해 신시장을 창출하려는 연구개발(R&D)이 활발히 이뤄지고 있다고 덧붙였다.

윤 소장은 “OLED가 액정표시장치(LCD)에 비해 기술 개발의 폭이 커서 정형화된 틀을 깬다면 다양한 디스플레이 모양을 구현할 수 있을 것”이라며 “디자인 혁명으로 정체돼 있는 디스플레이 분야에서 새로운 시장 창출이 가능할 것”이라고 말했다.

하지만 그는 “OLED가 LCD에 비해 기술 개발의 폭이 크지만 이를 구현하기 위해서는 관련 재료와 장비의 발전과 개선이 이뤄져야 한다”며 “재료·장비 업체들에 대한 정책적 지원 등 관련 인프라 구축이 필요한 상황”이라고 말했다.

이보다 앞서 ‘OLED 현황과 미래’를 주제로 발표에 나선 이장두 삼성디스플레이 상무도 향후 플렉서블과 폴더블 등 다양한 형태를 강조한 제품들이 전 세계 디스플레이 시장의 핵심 성장 동력이 될 것이라고 강조했다.

이 상무는 “평면(플랫) 디스플레이로 출발했지만 OLED는 플렉서블 형태로 웨어러블과 자동차 등 다양한 분야에 적용될 수 있을 것”이라며 “앞으로 보다 다양한 분야에 적용하기 위한 기술 개발이 활발히 이뤄질 것”이라고 말했다.

반도체에서도 디지털화로 인한 데이터 증가로 수요가 증가하면서 보다 집적도를 높여 고효율 제품을 만드는 기술개발이 활발히 이뤄질 전망이다. ‘반도체 기술의 한계 돌파’라는 주제로 발표에 나선 홍종서 삼성전자 기술기획팀장(상무)는 “올해 연말 출시하는 10나노미터 공정 기반의 모바일 시스템온칩(SoC)에 3세대 핀펫공정 기술이 적용될 것"이라고 말했다.

핀펫공정은 반도체를 구성하는 소자를 기존 2차원(2D)적인 평면구조가 아닌, 3차원(3D) 입체구조로 만드는 것으로 반도체의 고성능·저전력·작은칩 등을 구현할 수 있는 기술로 꼽힌다. 삼성전자는 지난해 전 세계 최초로 핀펫공정 기술을 탑재한 ‘엑시노스7옥타’를 출시한 바 있다.

피승호 SK하이닉스 미래기술연구원 연구개발실장(상무)도 ‘정보통신기술(ICT) 동향 및 반도체 기술 전망‘을 주제로 한 발표에서 메모리 반도체 공정의 혁신이 필요하다는 점을 강조했다.

스마트폰 등장 이후 1인당 사용하는 데이터량이 늘어나면서 메모리 수요가 증가했지만 기존 기술과 공정으로는 이를 해결하는데 한계가 있다면서 새로운 형태의 솔루션이 등장해야 할 때라고 강조했다.

오는 2020년이 되면 전 세계에 연간 생성되는 데이터량은 현재의 10배인 44제타바이트(10바이트의 21제곱)에 달할 전망인데 기존 기술과 공정으로 반도체의 집적도와 효율성을 높이는 것이 그리 간단치는 않다는 것이다.

피 상무는 “지난 1970년대에서 지난 2007년까지 약 40년간 메모리 가격은 1000만분의 1로 하락한 반면 미세공정 패터닝이 늘어나면서 생산비용은 점점 증가하고 있다”며 “D램에서 새로운 공정 개발에 대한 고민이 깊어지고 있으며 낸드플래시도 3D로 가면서 제조와 양산이 어려워지고 있다”고 지적했다.

산업통상자원부·한국디스플레이산업협회·한국반도체산업협회가 공동으로 주관한 이 날 행사는 반도체․디스플레이분야 기술개발 비전과 미래 전망을 제시하는 자리로 대․중소기업 공생발전을 위해 주요 대기업들의 향후 기술개발 방향을 중소‧중견 장비재료기업과 공유하기 위해 마련됐다.

삼성전자·SK하이닉스·삼성디스플레이·LG디스플레이 등이 발표를 통해 기술 로드맵과 관련 장비·재료 관련 정보를 제공했으며 주제 발표 이후 업종별 간담회에서는 차세대 반도체·디스플레이 시장을 선도하기 위하 대기업과 중소 장비·소재 기업 간 정보공유와 협력 방안에 대한 논의가 활발히 이뤄졌다.