삼성전자 "아틱과 반도체로 IoT 경쟁우위 선점"

'삼성 투자자포럼 2016'개최

패키징 등 높은 반도체 기술력 강조

삼성전자 아틱 상용제품.ⓒ삼성전자

삼성전자가 손쉬운 연결성이 강점인 아틱(Artik)을 내세워 사물인터넷(IoT) 생태계 조성에 적극 앞장서겠다는 포부를 밝혔다. 높은 반도체 기술력의 강점을 내세워 경쟁우위를 점하겠다는 목표다.

아틱은 프로세서(AP)·메모리·통신·센서 등으로 구성된 초소형 IoT 모듈로, 소프트웨어·드라이버·스토리지·보안 솔루션·개발 보드·클라우드 기능이 하나의 모듈에 집적된 플랫폼이다. 개발자들이 아틱을 활용하면 빠르고 손쉽게 IoT 기기를 제품화할 수 있다.

소병세 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 삼성전략혁신센터 기술전략팀장(부사장)은 20일 오후 서울 여의도 콘래드호텔에서 개최된 ‘삼성 투자자포럼 2016’에서 아틱을 기반으로 IoT 전략을 강화해 나갈 것이라면서 이같이 밝혔다.

삼성투자자포럼은 삼성전자가 투자자 관심이 높은 분야의 주요 기술 내용과 함께 회사의 전략을 상세히 설명하기 위해 마련됐다. 지난 2014년 이후 국내외 투자자들을 대상으로 매 6개월마다 개최되고 있다.

소 부사장은 이날 ‘아틱, 사물인터넷 플랫폼'을 주제로 한 첫번째 발표에서 "아틱을 모듈과 클라우드를 연결하는 엔드투엔드(E2E·End-to-End) 솔루션으로 만들어 서비스와 하드웨어(HW) 등 IoT 생태계 전체를 지원하도록 하겠다"고 강조했다.

그는 “개방성과 보안성을 갖춘 아틱은 언제 어디서든 최적화된 플랫폼을 만들 수 있다는 것이 장점”이라며 “아틱을 통해 스마트폰 하나로 모든 기기들이 자동으로 연동되는 것이 가능해질 것”이라고 밝혔다.

삼성전자가 반도체에 강점이 있다는 점을 감안한 듯 아틱을 통해 IoT 뿐만 아니라 관련 반도체 시장 성장성도 강조했다.

소 부사장은 "IoT 생태계에서는 서로 다른 솔루션들이 상호 협업하는 형태가 되는 것이 중요하다"면서 "반도체 칩, 클라우드, 보안 등 다양한 업체들과 제휴가 필요하다"고 말했다.

그는 "IoT 시장의 장점은 무한한 성장성“이라며 "오는 2020년까지 반도체 산업의 연평균 성장률은 7%로, 이 중 IoT가 25%를 차지할 것“이라고 내다봤다.

반도체 패키징 기술의 중요성도 강조됐다. '발전된 패키징 솔루션'이라는 주제로 발표에 나선 강사윤 삼성전자 반도체 연구개발(R&D)센터 패키지개발팀 전무는 최근 산업·의료·웨어러블·자동차 등 다양한 애플리케이션의 등장으로 반도체 시장의 성장과 함께 패키징 기술이 중요해 질 것으로 전망했다.

강 전무는 “미래에 등장하는 애플리케이션에서는 반도체 패키징 기술이 중요해질 것”이라며 “특히 고객들은 고도화된 패키징 기술에도 비용 절감을 요구하고 있다”고 말했다.

그는 이어 “삼성전자는 지난 1985년 이후 패키징 기술 연구개발에 30년 경험이 축적된 업체”라면서 “원스톱 패키지 개발과 대량 생산체제를 통해 완벽하고 최적화된 패키지 솔루션을 갖추고 있는 것이 삼성 패키징 기술의 강점”이라고 강조했다.

이밖에 장혁 삼성전자 종합기술원 부사장이 '퀀텀닷 소재와 기기의 발전'을 주제로 발표하는 등 이 날 행사는 약 3시간 가까이 진행됐다.