SKC, 반도체 소재 사업 본격화...중국 웨트케미칼 공장 가시화
이사회 승인 남아...연내 착공-2019년 상업생산 목표
CMP패드·CMP슬러리 등 집중 육성..."신성장동력 기회"
이사회 승인 남아...연내 착공-2019년 상업생산 목표
CMP패드·CMP슬러리 등 집중 육성..."신성장동력 기회"
SKC가 중국에서 반도체 소재 사업을 본격화한다. 연내에 중국 현지에 반도체 공정용 웨트케미칼(Wet Chemical∙반도체 회로 등을 깎아내는 데 쓰이는 반도체 소재 사업) 생산법인 착공이 유력하다.
김영호 SKC 전자재료사업본부장(상무)은 20일 오후 서울 종로구 더케이트윈타워 내 SKC 본사에서 열린 '2017 테크세미나'에서 "중국 장수성 남통 개발구에 있는 필름공장 옆 8000평 부지를 활용해 웨트케미칼 생산공장을 건설할 계획”이라고 밝혔다.
김영호 본부장은 아직 정확한 일정이 확정되지는 않았지만 3분기 중 토목 작업을 시작해 연내에 착공하는 것을 목표로 하고 있다고 설명했다. 이어 내년 4분기까지 완공해 2019년 1분기 내 상업화를 목표로 사업화를 추진하고 있다고 덧붙였다.
그는 “이사회 승인이 남았지만 계획대로 실행이 가능할 것으로 보고 있다”며 “이미 알려진대로 조인트벤처 방식이 유력하다”고 밝혔다.
김 본부장은 이같은 사업 계획은 반도체 소재 사업이 중국을 중심으로 글로벌 시장이 형성되고 있다는 점을 이유로 들었다.
SK하이닉스가 오는 2019년 4월을 목표로 중국 장수성 우시 D램 공장 증설 완료가 예정돼 있고 중국이 반도체산업 육성에 적극 나서고 있는 만큼 향후 성장성이 높다는 것이다.
또 칭화유니가 난징에 3D 낸드플래시용 웨트케미칼 생산법인을 증설할 것으로 보이는 만큼 시장 경쟁력 확보를 위해서는 현지 생산공장 설립이 필수적이라는 것이 회사의 판단이라는 것이다.
김 본부장은 “공장이 설립될 예정인 남통과 우시는 차로 1시간30분 정도의 거리로 중국에서 가장 중요한 운송비를 절감할 수 있는 장점이 있다”며 “남통에서 400km 반경 내에 반도체 팹(공장)이 몰려 있다는 점에서 수익성 확보에도 유리하다고 판단했다”고 밝혔다.
SKC는 지난 2015년 2월 웨트케미칼 사업의 중국 진출 계획을 밝힌 이후 2년 넘게 검토하다가 지난 6월 공시를 통해 국내 업체와 조인트벤처방식으로 생산법인 설립 추진을 검토 중에 있다고 밝힌 바 있다.
회사측은 웨트케미칼과 함께 회사의 신성장동력 사업으로 꼽히는 반도체웨이퍼용 CMP패드와 CMP슬러리 분야 등 다른 반도체 소재 사업도 확대해 나갈 계획이다.
CMP패드는 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평탄화하는데 활용되는 제품으로 오는 2019년까지 전 세계 시장이 10억달러(약 1조1200억원) 규모로 성장할 것으로 예상되고 있다.
CMP슬러리는 반도체 웨이퍼 표면연마를 위한 무기입자 함유 분산액으로 올해 글로벌 시장 규모가 약 14억달러에 이를 전망으로 오는 2020년까지 약 16억달러로 늘어날 전망이다.
SKC는 지난해 10월 매년 5만장 규모의 CMP패드를 생산할 수 있는 공장을 완공하고 가동을 앞두고 있으며 CMP슬러리 분야도 사업화를 위한 연구개발(R&D)를 강화하고 있다.
이근식 SKC 뉴비즈사업부문장은 “반도체 소재 사업의 성장성이 무궁무진하다는 판단 하에 사업에 진출한 것”이라며 “전 세계적으로 반도체 시장의 안정적인 성장세 힘입어 소재 수요가 확대되고 있어 새로운 사업의 성장의 기회요인으로 작용할 것으로 보고 있다”고 밝혔다.
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