'1초만에 영화 124편 전달'...SK하이닉스, 초고속 D램 본격 양산

지난해 8월 개발 HBM2E 양산 착수...AI 최적의 메모리

업계 최고속 3.6Gbps 속도로 초당 460GB 데이터 처리

SK하이닉스가 본격 양산하는 초고속 HBM2E D램.ⓒSK하이닉스

1초만에 영화 124편을 처리할 수 있는 초고속 D램이 생산에 들어간다. 인공지능(AI)과 슈퍼컴퓨터 등에 최적의 메모리 솔루션이 될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 2일 초고속 D램인 ‘HBM2E’가 본격 양산에 들어갔다고 밝혔다. 이는 지난해 8월 개발 이후 10개월만에 이룬 성과다.

HBM2E는 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품으로 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다.

이는 풀HD(FHD)급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있는 현존하는 가장 빠른 D램 솔루션으로 용량도 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘관통전극(TSV·Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 이전 세대 대비 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다.

고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)는 TSV 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품을 말한다.

TSV 기술은 칩(Chip)에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술이다. 버퍼 칩 위에 여러 개의 D램 칩을 적층한 뒤 전체 층을 관통하는 기둥형태의 이동 경로를 구성해 데이터·명령어·전류 등을 전달하게 된다.

일반적으로 기존에 사용되던 패키지 방식들보다 크기는 30% 이상, 전력 소모는 50% 이상 줄어드는 효과가 발생해 점점 미세화 되고 있는 반도체의 회로 집적도와 동작속도, 전력소모 및 제조비용 등을 개선해 집적화 한계를 극복하는 기술로 꼽힌다.

회사측은 초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E가 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기(Deep Learning Accelerator), 고성능 컴퓨팅 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화된 메모리 솔루션으로 주목받고 있다고 설명했다.

또 기상변화·생물의학·우주탐사 등 차세대 기초과학과 응용과학 연구를 주도할 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터(초당 100경 번 연산 수행이 가능한 고성능 컴퓨팅 시스템)에 채용될 것으로 전망했다.

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 “SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 제품을 개발하는 등 인류 문명에 기여하는 기술 혁신에 앞장서 왔다”며 “이번 HBM2E 본격 양산을 계기로 4차산업혁명을 선도하고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화할 수 있는 기회로 삼을 것”이라고 말했다.