"삼성, 美 테일러 공장 ASML 반도체 장비 반입 연기"

삼성전자, 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장 건설 현장ⓒ연합뉴스

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 확보를 하지 못해 미국 텍사스 공장에 들어설 ASML 제조장비 반입을 연기했다고 로이터가 복수의 소식통을 인용해 18일 보도했다.

삼성전자가 일부 다른 공급업체들의 주문도 보류한 데 따라 업체들은 다른 고객을 찾거나 현장 배치 직원을 돌려보내고 있다고 소식통들은 전했다. 삼성은 170억달러(23조원)를 투자해 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 짓고 있으며 공장 가동 시점을 2026년으로 연기했다.

앞서 ASML은 AI 외 시장 약세와 팹 건설 지연을 이유로 2025년 매출 전망치를 낮춘 바 있다. ASML은 팹 가동을 연기한 고객사 이름을 밝히지는 않았다.

로이터는 소식통을 인용해 삼성 테일러 공장에 대한 공급 지연은 EUV(극자외선) 리소그래피라는 ASML 첨단 칩 제조장비가 포함돼있다고 했다. 개당 2억 달러의 비용이 드는 EUV는 스마트폰, 전자 장치 및 AI 서버에서 사용되는 고급 칩을 제조하는 데 사용된다.

삼성전자가 몇 대의 EUV 장비를 주문했는지, 어떤 지급 조건을 체결했는지는 명확하지 알려지지 않은 상태다.

다만 로이터는 삼성이 "2026년 테일러 팹 생산 계획에는 변화가 없으며 인력 복귀는 일상적인 순환 근무 일환"이라고 답했다고 밝혔다.