이재용, 시스템반도체 강화 칼 빼들었다...TSMC와 파운드리 경쟁 본격화

삼성전자, 제 2 파운드리 생산라인 美 테일러시에 구축

글로벌 생산 체제 구축... 24년 하반기 가동으로 추격 본격화

2030년 시스템반도체 1위 목표...M&A와 추가 투자 주목

김기남 삼성전자 대표이사 부회장(앞줄 오른쪽부터)이23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 그렉 애벗 텍사스 주지사, 존 코닌 상원의원 등 관계자들과 함께 미국 신규 파운드리 공장 부지 지역 선정 기자회견을 갖고 있다.ⓒ삼성전자

이재용 삼성전자 부회장이 파운드리(Foundry·반도체 위탁생산) 경쟁력 강화에 칼을 빼 들었다. 삼성전자가 미국 제 2 파운드리 공장을 텍사스주 테일러시에 건설하기로 업계 1위 타이완 TSMC와 본격 경쟁이 주목된다.

이 부회장이 오는 2030년 시스템반도체 1위 달성이라는 목표를 제시한 상황에서 파운드리를 넘어서 비메모리 경쟁력 강화를 위한 추가 투자나 인수합병(M&A) 등이 이뤄질지도 관심사다.

삼성전자는 23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 대표이사 부회장, 그렉 애벗 텍사스 주지사, 존 코닌 상원의원 등 관계자들이 참가한 가운데 기자회견을 갖고 선정 사실을 발표했다.

테일러시에 세워지는 신규 라인은 내년 상반기에 착공해 오는 2024년 하반기 목표로 가동될 예정으로 건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억달러(약 20조원)에 달한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다.

이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5세대이동통신(5G)·고성능컴퓨팅(HPC·High Performance Computing)·인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다. 이를 통해 AI·5G·메타버스 관련 반도체 분야를 선도하는 전 세계의 시스템 반도체 고객에게 첨단 미세 공정 서비스를 보다 원활하게 제공할 수 있게 될 것으로 기대된다.

테일러시가 신규 생산라인 구축 지역으로 선정된 것은 기존 오스틴 생산라인과의 시너지, 반도체 생태계와 인프라 공급 안정성, 지방 정부와의 협력, 지역사회 발전 등 여러 측면을 종합적으로 고려된 결과다. 테일러시에 마련되는 약 150만평의 신규 부지는 기존 오스틴 사업장과 불과 25km 떨어진 곳에 위치해 기존 사업장 인근의 인프라를 그대로 활용할 수 있으며 용수와 전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 인프라도 우수하다.

삼성전자가 테일러시를 제 2의 파운드리 공장으로 최종 확정하면서 새로운 생산라인 구축으로 파운드리 시장 절대 강자인 타이완 TSMC 추격이 본격화될지 주목되고 있다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 오스틴에 파운드리 공장을 보유하고 있지만 수요 증가로 추가 증설에 대한 검토를 해 왔고 지난 5월 한·미 정상회담에 맞춰 신규 생산라인 구축을 공식화했다.

오는 2024년 하반기 양산을 시작하면 미국 현지 파운드리 생산라인은 오스틴과 테일러의 투트랙 체제로 가동될 전망이다. 글로벌 측면에서는 이번 증설로 파운드리 캐파(CAPA·생산능력) 증가와 함께 기흥·화성-평택-오스틴·테일러를 잇는 삼성전자의 글로벌 시스템 반도체 생산 체계가 강화되며 고객사 수요에 대한 보다 신속한 대응은 물론 신규 고객사 확보에도 기여할 것으로 회사측은 기대하고 있다.

이에따라 애플·퀄컴·AMD 등 주요 고객사 확보 여부에 관심이 쏠릴 것으로 보이는 가운데 시장의 절대 강자인 타이완 TSMC와의 본격적인 경쟁에도 이목이 집중될 전망이다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 지난 2분기 기준 파운드리 시장 점유율은 14%로 2위지만 1위 TSMC(58%)와는 큰 격차를 보이고 있다.

TSMC가 120억달러(약 14조2000억원)를 투자해 미국 애리조나주에 건설하는 파운드리 공장도 오는 2024년 완공을 목표로 하고 있어 양사간 경쟁이 더욱 주목되고 있다.

지난 3월 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔도 200억달러(약 24조원)을 들여 애리조나에 두 개의 공장을 지을 예정이어서 삼성전자로서는 TSMC를 추격하면서 인텔의 추격은 따돌려야 하는 상황이다.

주요 고객사 확보를 위해 생산력 확대와 함께 주목되는 것은 초미세공정 기술 확보다. 삼성전자는 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 초미세공정에서 기술력 우위를 내세워 고객사를 늘리며 TSMC와의 점유율 격차를 줄여 나간가는 전략이다.

타이완 신주공업단지 내 위치한 TSMC 본사 전경.ⓒTSMC

삼성전자는 내년 상반기에 3나노 공정으로 양산에 돌입한다는 계획인데 이는 3나노 양산 시점을 내년 하반기로 잡은 TSMC에 비해 수 개월 빠른 것이다. 삼성전자는 오는 2025년에는 2나노 양산에 돌입한다는 계획을 수립하는 등 초미세공정에서의 경쟁우위를 대추격의 동력으로 삼겠다는 전략이다.

이 부회장이 초미세공정 안정화를 통한 수율 확보와 함께 팹리스(Fabless·반도체 설계전문) 기업들과의 신뢰 구축도 고객사 확보에 주요 요인으로 작용하는 만큼 이를 어떻게 풀어나갈지도 관심사다.

파운드리 시장에서는 팹(Fab·공장)을 보유한 사업자가 고객을 확보하기 위해서는 우수한 기술력뿐만 아니라 굳건한 상호 신뢰 구축이 이뤄져야 하는 특성을 갖고 있다. 팹리스 기업들로부터 파운드리 물량 수주를 위해서는 미세공정과 패키징 등 기술력은 기본으로 여기에 더해 설계 기술에 대한 보안성에 대한 신뢰도 더해져야 한다.

삼성전자는 파운드리를 통한 반도체 개발과 제조뿐만 아니라 자체적으로 반도체 칩 설계(시스템LSI사업부)도 함께 해 위탁생산만 전문적으로 하는 TSMC에 비해 사업 수주에 약점으로 작용해 온 건 주지의 사실이다.

여기에 더해 파운드리를 넘어서 비메모리 경쟁력 강화를 위한 추가 투자나 인수합병(M&A) 등이 이뤄질지도 관심사다.

삼성전자는 오는 2030년까지 시스템반도체 1위를 목표로 한 ‘반도체 비전 2030’ 달성을 위해 총 171조원의 대규모 투자를 지속적으로 단행할 계획이다. 또 올 초에 향후 3년 안에 유의미한 M&A를 추진하겠다고 밝혔던터라 이재용 부회장이 관련 기업 인수에 적극 나설지 주목된다.

특히 삼성전자는 올 3분기 말 기준 현금 및 현금성 자산만 32조6750억원에 달해 풍부한 유동성을 바탕으로 M&A에 나설 여력은 충분히 갖추고 있다.

업계 한 관계자는 "삼성전자가 D램을 비롯한 메모리반도체에서 굳건한 위상을 갖추고 있지만 비메모리 경쟁력이 약해 언제나 약점을 지적돼 왔다"며 "4차산업혁명에 따라 AI와 사물인터넷(IoT) 등 첨단 산업 부상으로 향후 시스템반도체의 중요성이 증대될수 밖에 없는 만큼 하루빨리 경쟁력 강화에 나선야 한다"고 지적했다.