DB하이텍, 팹리스 사업부 물적분할..."파운드리 집중"

물적분할 방식...신설법인명은 'DB팹리스'(가칭)

지난 7월에 이어 재추진

경기도 부천 DB하이텍 공장 전경.ⓒDB하이텍

시스템반도체 파운드리(위탁생산)와 팹리스(설계)를 병행하는 DB하이텍이 비주력인 팹리스를 자회사로 떼어내고 순수 파운드리 기업으로 새롭게 출발한다.

DB하이텍은 7일 이사회를 열고 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건을 주주총회에 부의하기로 의결했다. 이번 물적분할을 통해 분사되는 신설법인의 사명은 'DB팹리스(가칭)이며 분할 기준일은 5월 2일이다.

회사 측은 "주력 사업인 파운드리와 비주력인 설계사업을 병행하면서 발생한 고객과의 이해 상충 문제를 해결하고 파운드리에 역량을 집중하기로 했다"고 밝혔다.

분사 방식으로 물적분할을 택한 배경에 대해선 "신설법인을 100% 자회사로 두면 신설법인의 실적을 모두 반영 받게돼 분사로 인한 매출 감소가 발생치 않으며, 오히려 기존 브랜드사업으로 인해 진출하지 못했던 고부가가치 제품군으로 사업을 확대할 수 있다"고 설명했다.

신설법인이 반도체 사업경험과 역량을 갖춘 DB하이텍을 모회사로 둠으로써 안정적인 파운드리 공급망을 확보할 수 있다는 점도 이같은 물적분할의 배경이 됐다.

조기석 DB하이텍 사장은 "글로벌 파운드리의 전략 방향에 맞춰 파운드리와 팹리스 사업을 분리해 각각의 전문성을 한층 높여 세계시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

분할되는 신설 법인은 상장을 추진하지 않을 예정이다. 불가피하게 상장할 경우 모회사 DB하이텍 주총을 통해 주주 동의를 반드시 거치도록 정관을 개정할 방침이다.

한편 DB하이텍은 이날 1000억원 규모 자사주 매입도 추진하기로 의결했다.

분할 안건은 이달 말 정기 주주총회에서 특별 결의를 거쳐 최종 확정된다. 분사에 반대하는 주주는 주식매수청구권을 행사할 수 있다.