삼성전자, 반도체 기업 텐스토렌트 차세대 AI 칩 생산

지난 8월 美 그로크 이어 반도체 스타트업과 협력 확대

삼성전자 평택캠퍼스 전경. ⓒ삼성전자

삼성전자가 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산할 것으로 보인다.

3일 연합뉴스에 따르면 텐스토렌트는 자사가 설계한 4나노(SF4X) 공정을 이용한 차세대 AI 칩렛(Chiplet)을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 밝혔다.

텐스토렌트는 '반도체 전설'로 불리는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 캐나다의 AI 반도체 개발 스타트업으로, 시장 가치가 10억 달러(1조3000억원)에 달한다.

칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 반도체로, 고성능 반도체 개발에 이용된다.

텐스토렌트는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 생산되는 차세대 AI 반도체는 밀리와트(저전력)에서 메가와트(대규모 전력)까지 전력 공급이 가능하게 설계돼 향후 에지(Edge) 디바이스부터 데이터센터까지 다양한 응용처에 적용될 예정이라고 설명했다.

짐 켈러 CEO는 "우리는 고성능 컴퓨팅 솔루션을 개발해 전 세계 고객에게 제공하는 데 집중하고 있다"며 "삼성전자와 같은 훌륭한 파트너십을 추진하기 위해 키스 위텍을 COO로 영입했다"고 밝혔다.

이어 "반도체 기술 발전을 위한 삼성전자 파운드리의 노력은 반도체 설계 자산인 리스크 파이브(RISC-V)와 AI 분야 혁신을 추진하는 우리의 비전과 일치한다"며 "삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너"라고 했다.

켈러 CEO는 지난 6월 '삼성 파운드리 포럼 2023'에도 참석해 "세계적인 성능 수준의 반도체 설계와 생산에 드는 비용을 줄여 업계 판도를 바꿀 것"이라며 삼성전자 파운드리와 협력을 암시한 바 있다.

앞서 지난 8월에는 구글 엔지니어 출신들이 창업한 미국 반도체 설계 기업 그로크가 차세대 AI 칩 생산인 4나노(㎚·10억분의 1ｍ) AI 가속기 반도체 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산한다고 밝힌 바 있다.