글로벌 광학기업 자이스 코리아는 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가한다고 21일 밝혔다.
자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작돼 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 이번 전시회에서 반도체 패키징 분야에 최적화된 혁신적인 솔루션을 선보일 예정이다.
자이스 코리아는 이번 전시에서 X-ray 현미경인 ZEISS Xradia 630 Versa, ZEISS Xradia 810 Ultra, ZEISS Crossbeam 550 f/s Laser 등을 공개할 예정이다.
특히 Xradia 630 Versa와 Xradia 810 Ultra는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 효과적으로 발견하고 해결할 수 있도록 지원한다.
자이스의 X-ray 현미경(XRM) 솔루션은 3D 비파괴 분석을 통해 웨이퍼 내부 결함과 구조를 정밀하게 검사할 수 있으며, 반도체 생산의 효율성을 대폭 향상시킬 수 있다. 다양한 검사 환경에서 유연하게 활용될 수 있도록 설계돼 있어 반도체 공정 내 워크플로우 개선에도 기여할 수 있다.
자이스는 ASPS 2024에서 패키징 관련 기술 세미나도 함께 진행한다. 세미나에는 자이스 그룹 본사 반도체 사업부의 패키징 솔루션 전문가인 모세 프라일(Moshe Preil) 시니어 기술 매니저가 참석해 발표한다.
주제는 '어드밴스드 패키징에서 3D X-ray를 이용한 신속한 웨이퍼 내부 검사 기법(Rapid 3D X-ray Wafer-level Inspection of Interconnects In Advanced Packaging)’으로, 자이스가 현재 연구·개발 중인 패키징 솔루션을 다룬다.
이번 내용은 한국에서 최초로 발표되는 내용으로, 8월 28일 오후 3시부터 4시까지 전시장 내 세미나장에서 진행된다.
자이스 코리아 현미경 사업부를 총괄하는 최욱 상무는 “이번 ASPS 2024 전시회는 현재 업계 화두인 반도체 패키징 분야에 자이스 솔루션이 어떠한 가치를 더할 수 있는지 확인할 수 있는 자리가 될 것”이라며 ”자이스의 기술 노하우와 전문성을 통해 한국 반도체 패키징 분야에서 자이스가 연구개발과 기술 발전을 위한 기술 파트너로 인식될 수 있기를 바란다”고 밝혔다.