자이스 코리아, 차세대 반도체 패키징 산업전서 현미경 솔루션 선봬

AI가 접목된 Deepscout software를 활용한 3D Renderingⓒ 자이스 코리아

글로벌 광학기업 자이스 코리아는 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가한다고 21일 밝혔다.

자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작돼 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 이번 전시회에서 반도체 패키징 분야에 최적화된 혁신적인 솔루션을 선보일 예정이다.

자이스 코리아는 이번 전시에서 X-ray 현미경인 ZEISS Xradia 630 Versa, ZEISS Xradia 810 Ultra, ZEISS Crossbeam 550 f/s Laser 등을 공개할 예정이다.

특히 Xradia 630 Versa와 Xradia 810 Ultra는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 효과적으로 발견하고 해결할 수 있도록 지원한다.

자이스의 X-ray 현미경(XRM) 솔루션은 3D 비파괴 분석을 통해 웨이퍼 내부 결함과 구조를 정밀하게 검사할 수 있으며, 반도체 생산의 효율성을 대폭 향상시킬 수 있다. 다양한 검사 환경에서 유연하게 활용될 수 있도록 설계돼 있어 반도체 공정 내 워크플로우 개선에도 기여할 수 있다.

자이스는 ASPS 2024에서 패키징 관련 기술 세미나도 함께 진행한다. 세미나에는 자이스 그룹 본사 반도체 사업부의 패키징 솔루션 전문가인 모세 프라일(Moshe Preil) 시니어 기술 매니저가 참석해 발표한다.

주제는 '어드밴스드 패키징에서 3D X-ray를 이용한 신속한 웨이퍼 내부 검사 기법(Rapid 3D X-ray Wafer-level Inspection of Interconnects In Advanced Packaging)’으로, 자이스가 현재 연구·개발 중인 패키징 솔루션을 다룬다.

이번 내용은 한국에서 최초로 발표되는 내용으로, 8월 28일 오후 3시부터 4시까지 전시장 내 세미나장에서 진행된다.

자이스 코리아 현미경 사업부를 총괄하는 최욱 상무는 “이번 ASPS 2024 전시회는 현재 업계 화두인 반도체 패키징 분야에 자이스 솔루션이 어떠한 가치를 더할 수 있는지 확인할 수 있는 자리가 될 것”이라며 ”자이스의 기술 노하우와 전문성을 통해 한국 반도체 패키징 분야에서 자이스가 연구개발과 기술 발전을 위한 기술 파트너로 인식될 수 있기를 바란다”고 밝혔다.