AI 반도체 1등 드림팀 출범...정부 10년간 1조 투입

과기정통부‧산업부 기술개발 사업단 출범식 공동 개최

삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 참여

반도체 소재부품장비 협력 MOU 설명자료 ⓒ 과기정통부

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10일 경기도 성남 판교에 소재한 반도체산업협회에서 ‘(재)차세대지능형반도체사업단 출범식’을 진행했다고 밝혔다. 양 부처는 이날 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서(MOU)를 체결했다.

이 날 출범식 행사에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20명이 참석했다.

이번 사업단은 과기정통부와 산업부가 올해부터 시작하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 단일 법인으로 구성된 기관이다. 사업 기획 뿐만 아니라 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하게 된다. 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진하고, 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.

정부는 2020년부터 2029년까지 10년간 차세대지능형 반도체 기술개발사업에 총 1조 96억원을 투입한다. 올해 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.

이날 국내 반도체 소재‧부품‧장비 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관 간 MOU를 체결했다.

과기정통부와 산업부는 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원할 예정이다. 나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체산업협회는 해당 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초 및 적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진키로 했다.

차세대지능형반도체 기술개발사업의 성공을 위해 수요-후원-개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU도 체결했다. 수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고, 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 적극 지원키로 했다.

과기정통부 최기영 장관은 “메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 오늘 출범한 사업단이 구심점이 되어 많은 역할을 해주기를 당부한다”며 “과기정통부는 D.N.A 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계하여 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고, 산업부 등과 긴밀히 협력하여 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.

산업부 성윤모 장관은 “시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다” 고 말했다.

김형준 신임 사업단장은 사업단 비전 및 운영계획을 발표하면서 “코로나19 상황에도 불구하고 차세대지능형반도체사업단에 많은 관심을 보여주는 만큼 산학연이 합심해 차세대지능형반도체 원천-상용화 기술개발을 통한 No. 1 반도체 강국으로 도약하는 기틀을 만들겠다”고 강한 의지를 표했다.