정부, '시스템반도체 기술혁신 지원방안' 발표
글로벌 K-팹리스 육성 위한 챌린지형 R&D 신설
전력 반도체, 인공지능 반도체 등 유망품목 지원
정부가 전력 반도체, 인공지능 반도체 등 유망 시스템반도체 육성을 위해 올해 2500억원 규모 연구개발비를 지원하기로 했다. 팹리스 성장을 지원하고 시스템반도체 핵심 유망 품목에 대한 기술 경쟁력 확보에 나설 예정이다.
정부는 1일 정부서울청사에서 개최한 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 '시스템반도체 기술혁신 지원 방안'을 발표했다.
먼저 매출 1000억원 이상 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D를 신설하기로 했다. 이를 위해 성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유공모를 통해 경쟁력 있는 전략제품 개발을 지원하고, 올해 총 4개 기업을 선정할 예정이다.
국내 시스템반도체 산업 생태계 조성을 위해 수요기업과 팹리스가 연계한 공동 R&D 과제도 지속 발굴한다. 차세대 지능형 반도체 기술개발(2020~2029년, 총 1조원 규모) 사업을 통해 R&D 지원한다.
국내 중소 팹리스의 창업 및 성장을 위해 창업기업 지원, 혁신기술 개발, 상용화 기술개발 등 다양한 R&D 지원을 추진한다. BIG3 분야 창업기업 지원, 혁신기술 개발, 상용화 기술개발을 위해 올해 1949억원을 지원한다.
또한 디지털 뉴딜과 그린 뉴딜의 핵심 부품인 차세대 전력 반도체와 데이터 경제의 첫 관문인 차세대 센서 R&D를 강화하기로 했다.
SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 반도체는 차세대 전력 반도체로 분류된다. 이는 기존의 Si(실리콘) 대비 높은 내구성과 전력 효율을 바탕으로 한 성장 가능성이 높은 분야로 초기 시장 선점을 위해 정부 R&D를 지속 지원하고 있다.
주력산업의 데이터 수요 증가에 적기 대응하기 위해 미래선도형 차세대 센서 R&D 지원, 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트베드 설립 등 총 5000억원 규모의 예타 사업을 추진할 계획이다.
나아가 데이터 생태계 핵심 기반인 인공지능 반도체 분야를 집중 지원하기로 했다.
인공지능 반도체 R&D의 핵심사업인 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 본격적 성과 창출을 위해 지난해 831억원(82개 과제)에서 올해 1223억원(117개 과제)으로 지원규모를 확대한다.
미래 컴퓨팅 패러다임을 바꿀 PIM 기술선점을 위한 선도사업에 본격 착수하고 초격차 기술력 확보를 위한 대규모 예타사업도 추진할 계획이다.
아울러 국내 기업이 취약한 소프트웨어 역량 강화 등 맞춤형 기술 지원과 연구 성과물의 상용화를 위한 실증까지 전주기적 지원을 추진한다.
성윤모 산업부 장관은 "향후 10년간 총 2조5000억원이 투입되는 3대 프로젝트가 우리 반도체 생태계 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다"며 "정부와 민간이 긴밀히 협력해 2030년 종합 반도체 강국 도약을 반드시 실현하겠다"고 밝혔다.