㈜한화, 반도체 장비 사업 추진…시너지 기대

반도체 초호황에 장비 수요 급증 전망

김동관 한화솔루션 대표도 관심

지난달 31일 2021 P4G 서울 정상회의 에너지세션 기조연설에 나선 김동관 한화솔루션 대표이사ⓒ한화솔루션

한화 그룹이 반도체 장비 사업 진출을 검토하고 있다. 글로벌 반도체 업체들이 초호황(슈퍼사이클)을 대비해 대규모 증설에 나설 것으로 예상되면서 장비 수요 역시 크게 늘어날 것이란 판단에서다.

7일 업계에 따르면 ㈜한화는 반도체 장비 사업 진출 계획을 다각도로 검토하고 있다. 이를 위해 ㈜한화 내에 관련 조직을 준비하는 한편 반도체 장비 전문 인력 채용에도 나선다는 계획이다. 특히 반도체 제작 과정 중 증착 공정과 관련한 장비 사업을 준비 중인 것으로 전해졌다.

증착은 반도체 웨이퍼 위에 얇은 막을 입혀 여러 층의 웨이퍼가 쌓여도 서로 영향을 주지 않도록 하는 작업을 말한다.

이번 사업은 김승연 한화그룹 회장의 장남인 김동관 한화솔루션 대표도 관심을 갖고 추진하는 것으로 전해졌다. 현재 김 대표는 ㈜한화 전략부문장을 겸직하고 있다.

업계에서는 ㈜한화의 글로벌 부문이 반도체 증착·세정용 소재 등으로 쓰이는 질산을 이미 생산하고 있는 만큼 시너지 효과도 있을 것으로 보고 있다.

㈜한화 관계자는 “반도체 장비 관련 사업을 검토 중인 것은 맞지만 초기 단계”라며 “진행 여부는 확정되지 않았고, 구체적 시기도 정해지지 않았다”고 말했다.

한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 자료에 따르면, 올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 33억 3700만 제곱인치를 기록했다. 전년 동기(29억 2000만 제곱인치)보다 14% 높고, 지난해 4분기(32억 제곱인치)보다 4% 높은 수치다. 역대 최고치였던 2018년 3분기(32억 5500만 제곱인치) 기록도 넘어섰다.