자람테크놀로지, 증권신고서 제출…내달 코스닥 상장

내달 7일~8일 일반청약

ⓒ자람테크놀로지

차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장 절차에 본격 돌입했다고 6일 밝혔다.

자람테크놀로지의 총 공모주식 수는 100만주, 주당 희망공모가는 2만1200~2만6500원이며, 공모예정금액은 212억~265억원이다. 자람테크놀로지의 기관투자자 대상 수요예측은 오는 31일부터 내달 1일이다. 일반투자자 대상 청약은 내달 7일~8일 진행 된다. 상장 예정일은 11월 중순이고, 상장주관사는 신영증권이다.

자람테크놀로지는 2000년에 설립된 팹리스 비메모리 반도체 설계 전문기업이다. 5G용 통신반도체(XGSPON SoC)를 국내 최초로 개발 및 상용화했고, 5G 기지국연결에 필요한 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱을 세계 최초로 개발 및 상용화함으로써 통신반도체 설계 및 통신장비 개발에서 두각을 드러내고 있다.

자람테크놀로지의 핵심기술은 ▲프로세서(CPU) 설계기술 ▲분산처리 설계기술 ▲저전력 설계기술이다. 다른 팹리스 기업들이 영국 ARM사(社)의 프로세서를 라이선스해서 사용하는 것과 달리 자람테크놀로지는 자체 설계한 프로세서를 사용함으로써 가격경쟁력은 물론 제품에 최적화된 프로세서 설계가 가능하다.

자람테크놀로지 백준현 대표는 “4차산업의 대동맥이라 불리는 핵심 인프라인 5G를 실현하려면 우수한 성능을 가진 고품질의 통신반도체 및 통신장비가 필수적”이라며 “독보적 기술력을 바탕으로 경쟁사들보다 압도적으로 우수한 성능의 제품 개발과 상용화를 완료했으며, 글로벌 통신시장을 선도하는 통신반도체 팹리스 전문기업이 될 수 있게 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.