8배 전력효율을 지닌 새로운 통신칩, 대통령상 수상

산업부, 제21회 대한민국 반도체 설계대전시상식 개최

반도체 설계대전에서 대통령상을 수상한 5G 기술 ⓒ산업통상자원부

산업통상자원부와 한국반도체산업협회(회장 진교영)가 공동주최·주관하는 ‘제21회 대한민국 반도체설계대전’ 시상식이 13일 한국반도체산업협회 회관 9층 행사장에서 열렸다.

대한민국 반도체 설계대전은 반도체 설계분야 인력을 양성하고 창의적인 아이디어를 발굴하기 위해 2000년부터 개최됐다. 18회(2017년)부터는 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 공동주최해 국내 유일 반도체 설계 전문 경진대회로 자리매김하고 있다.

대한민국 반도체 설계대전은 참가자가 제출한 반도체 설계 설명서를 토대로 서면심사를 통해 본선심사 작품을 선정하고, 본선심사에서는 실제 구현된 칩 또는 시뮬레이션을 통해 작품시연 및 발표 평가로 수상작을 선정한다. 올해는 산업부·반도체협회 주최 이래 역대 최대규모인 53팀, 137명이 신청했다.

또 기업들은 오픈이노베이션 컨셉을 활용, 참신한 외부 아이디어 확보를 위해 텔레칩스 등 4개사가 후원확대, 정부와 기관은 작년 발표된 시스템반도체 발전전략에 맞춰 지원을 확대해 작년 16팀(총 3700만원)보다 늘어난 25팀(총 4800만원)에 대한 시상이 이뤄졌다.

올해 수상작들은 AI분야 7개팀, 5G분야 6개팀, 자율차 4개팀 등 다양한 분야 걸쳐 완성도 높은 기술성, 사업성과 창의성을 보여줬다는 평가다.

대통령상은 스마트폰 등 5G 단말기에 사용될 새로운 방식 아날로그디지털변환칩을 개발해 기존 5G 상용칩 적용기술(95.8 fJ / Conversion step) 대비 전력효율을 8배 높인(12.3 fJ / Conversion step) 고려대학교 집적시스템연구실이 수상했다.

이 기술은 스마트폰과 IoT기기가 5G 무선통신을 충전 없이 더 오래 사용할 수 있도록 해5G·IoT 생태계 발전에 기여할 것으로 기대된다.

국무총리상은 5G 기지국 송수신 빔포밍 칩을 개선, 기존 상용 칩과 동일한 성능을 가지면서도 칩 크기는 50%, 전력소모는 30%를 절감시킨 카이스트 WEIS랩이 수상했다.

이 기술은 5G 이동통신의 짧은 송수신거리를 연장하기 위해 필요한 빔포밍 기술을 개선해 국내 5G 보급을 앞당길 것으로 주목받고 있다.

김완기 산업통상자원부 소재부품장비정책관은 “반도체는 우리나라 경제를 가장 선두에서 이끌고 있다. 특히 설계역량이 중요하다”며 “대한민국 반도체 설계대전이 새로운 아이디어 발굴과 우수한 인재들 등용문이 될 수 있도록 정부에서도 관심과 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.