이달 13~14일 청약…25일 코스닥 상장
반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업 엘케이켐이 이달 4일부터 10일까지 5일간 국내외 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 진행해 최종 공모가를 희망밴드(1만8000원~2만1000원) 상단인 2만1000원으로 확정했다고 12일 밝혔다.
이번 수요예측에는 국내외 2109개 기관이 참여해 총 78946만7000주를 신청한 것으로 알려졌다. 단순 경쟁률은 1052.62대 1로 총 공모금액은 210억원이다. 상장 후 시가총액은 약 1318억원 규모가 될 것으로 전망된다.
지난 2007년 설립된 엘케이켐은 반도체 박막 증착 공정(ALD)용 리간드 및 프리커서를 개발·제조하는 기업으로 독보적인 합성·정제 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 확대하고 있다.
특히 엘케이켐은 하프늄 프리커서(CP-Hf) 특허 만료에 맞춰 하프늄 프리커서(CP-Hf)의 핵심 소재인 하프늄 테트라클로라이드(HfCl4)의 양산화를 추진하고 전 공정 국산화를 진행 중에 있다.
이에 반도체 소재 공급망 안정성과 기술력 측면에서 기관 투자자들로부터 높은 평가를 받았다는 평가다.
또한 회사 측은 차세대 태양광·우주 태양광 시장을 겨냥한 페로브스카이트 소재 개발을 통해 신성장 동력을 확보하고 있으며 이러한 기술력과 사업 확장성이 기관 투자자들의 높은 관심을 이끌어냈다고 설명했다.
엘케이켐은 이번 코스닥 상장 공모로 조달한 자금을 활용해 정밀 유기화학 소재 및 고순도 화학 소재 생산시설을 구축할 계획이다.
아울러 합성 및 정제 설비를 확충하는 등 생산 역량을 강화하기 위한 다양한 투자를 추진하고 있다. 이를 통해 반도체 핵심 소재 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 글로벌 경쟁력을 한층 더 높여갈 방침이다.
이창엽 엘케이켐 대표이사는 “회사의 기업 가치를 높게 평가해주신 많은 기관 투자자 여러분께 감사드린다”며 “이번 상장을 통해 국내 반도체 프리커서 소재 시장에서의 선도적 입지를 더욱 공고히 하고 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 소감을 밝혔다.
한편, 엘케이켐은 오는 13일부터 14일까지 양일간 일반인 청약을 진행한 뒤 이달 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.