SK하이닉스, 모바일용 UFS·서버용 NVDIMM 선봬

IDF 2016서 메모리반도체 신제품 공개...올해 양산

"업계 최고 수준 D램과 낸드플래시 제품 지속 출시"

SK하이닉스 모바일용 'UFS 2.1'(왼쪽)과 서버용 'NVDIMM'.ⓒSK하이닉스

SK하이닉스는 지난 16일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 개최된 인텔개발자회의(IDF)에서 모바일과 서버용 낸드플래시 제품들을 선보였다고 17일 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 2세대 3D 낸드플래시를 기반으로 한 모바일용 'UFS(Universal Flash Storage) 2.1'과 D램과 낸드플래시를 한 모듈에 장착한 서버용 'NVDIMM(Non Volatile DIMM)'을 공개했다.

‘UFS 2.1 솔루션’은 자사 2세대 3D 낸드플래시와 컨트롤러를 기반으로 128·64·32GB(기가바이트)의 용량을 구현했다. UFS는 국제 반도체 표준화 기구 제덱(JEDEC)의 내장 메모리 규격으로 UFS2.1은 직렬 인터페이스 사용으로 읽기와 쓰기 동작이 동시에 진행되는 풀 듀플렉스 전송 방식과 커맨드큐 기술이 적용됐다.

초당 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 800MB(메가바이트)와 200MB로 동작해 기존 eMMC(embedded Multi Media Card) 5.1보다 세 배 이상 빠른 읽기속도를 제공하는 것이 특징이다.

최근 양산에 들어간 이 제품은 모바일 프로세서와 최적의 호환 기능을 선보일 것으로 회사측은 기대하고 있다.

최수환 SK하이닉스 낸드상품기획실장(상무)은 "자사 UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K 화질과 360도 동영상의 원활한 재생 등 다양한 첨단 기능을 누릴 수 있을 것"이라며 "오는 2018년에는 절반 이상의 스마트폰에서 UFS가 사용될 것"이라고 말했다.

16GB DDR4 제품으로 선보인 서버용 NVDIMM은 비휘발성 하이브리드 D램 모듈로 D램과 낸드플래시를 한 모듈 안에 결합한 것이 특징이다. 이 때문에 예상치 못한 전원손실이 발생해도 D램의 데이터를 순간적으로 낸드플래시로 전송함으로써 데이터를 안전하게 저장 및 복구할 수 있는 장점이 있다.

또 고속 데이터 처리뿐만 아니라 한 차원 높은 데이터 안정성을 요구하는 서버 고객들에게 특화된 솔루션으로 제공될 예정입니다. SK하이닉스는 JEDEC 표준인 이 제품을 샘플링 하기 시작했으며,

예상치 못한 전원손실이 발생해도 D램의 데이터를 순간적으로 낸드플래시로 전송해 데이터를 안전하게 저장 ·복구할 수 있다. 고속 데이터 처리 뿐 아니라 데이터 안정성을 요구하는 서버 고객들의 만족도가 높을 것으로 보인다.

SK하이닉스는 이 제품을 연내에 양산할 계획으로 빠른 시일 내에 16GB 뿐만 아니라 32GB 모듈 제품 개발도 마무리할 계획이다.

회사측은 "앞으로도 D램과 낸드플래시를 기반으로 한 업계 최고 수준의 제품을 지속 출시할 계획"이라며 "시장경쟁력 및 고객 관계 강화에 집중해 급변하는 반도체 시장을 선도해나갈 예정"이라고 밝혔다.

인텔개발자회의(Intel Developer Forum)는 미래 기술 혁신을 위한 최신 IT 정보와 관련 제품을 개발자 및 파트너들과 공유하고 토론하는 행사로 매년 상·하반기에 1회씩 연간 2회 열린다.

올해는 'The Future is What you Make’를 주제로 16일부터 18일까지 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열리며 삼성전자·시스코·델·에릭슨·레노보 등 약 200여개의 기업과 6000여 명의 인파가 행사장을 찾을 예정이다.