[컨콜] 삼성전자 "파운드리 3나노 2세대 공정, 빠르게 개발중"

삼성전자는 31일 2022년 4분기 실적 컨퍼런스콜을 열고 "파운드리 사업부의 GAA 공정의 경우 3나노 1세대 공정은 안정적으로 자리를 잡았고, 2세대 공정은 (1세대 양산 경험 기초로) 빠르게 개발 중"이라며 "다수의 모바일 고객사들의 관심이 증가하고 있다"고 밝혔다.

이어 "오토모비트와 IoT 다변화를 위한 공정을 개발할 것"이라며 "HPC 시장 중심으로 차세대 패키지 기술이 중요해져 DS부문에 AVP 사업 조직을 신설해 첨단 패키지기술 개발을 이어갈 것"이라고 덧붙였다.