"제품 이슈, 우려할 수준 아냐…연내 블랙웰 출시 전망" 무게
H200 이어 블랙웰 시리즈에 HBM 공급 시 하반기 실적 수직 상승 기대
엔비디아의 2분기(5~7월) 실적발표가 1주일 앞으로 다가온 가운데, 최대 화두로 '블랙웰(Blackwell)'이 꼽힌다. 설계 결함 이슈를 뚫고 이 AI 가속기가 예정대로 출시될지, 출시된다면 공급량은 얼마나될지가 초미의 관심사다.
시장 안팎의 우려 속 업계는 올 하반기 블랙웰 공급 자체는 가시화될 것이라는 데 무게를 둔다. 맞춤형 HBM(고대역폭메모리)을 사실상 독점적으로 공급하는 SK하이닉스로서는 또 한번의 '퀀텀점프' 계기를 마련하게 될 것으로 보인다.
23일 시장은 오는 28일(현지시간) 엔비디아의 2025 회계연도 2분기 실적발표에서 젠슨 황 CEO 등 엔비디아 경영진이 차세대 AI칩 로드맵 방향성을 재확인하는 한편 엔비디아를 둘러싼 갖가지 의혹에 대해 해명하는 시간을 가질 것으로 전망한다.
앞서 3일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 블랙웰 GB200 납품 연기를 통보했다고 보도했다. 출하 지연은 GB200 시제품에서 설계 결함이 발견됐기 때문인 것으로 알려졌다.
그러면서 매체는 엔비디아가 내년 1분기는 돼야 이 칩을 공급할 것이라고 했다. GB200은 B200 2개에 그레이스 중앙처리장치(CPU)를 붙인 제품이다. 메타와 구글은 GB200을 100억 달러어치에 해당하는 40만개를 구매했고 마이크로소프트는 6만5000개를 주문한 것으로 전해졌다.
이에 대해 엔비디아는 해당 칩 생산이 "하반기에 늘어날 것"이라고만 답했을 뿐 자세한 설명은 하지 않았다. 이를 두고 크게 술렁였던 업계는 2주가 지난 현재, 연내 블랙웰 출시 자체는 이뤄질 것이라는 데 무게를 둔다.
서버 제조사인 혼하이(Hon Hai)는 최근 컨퍼런스에서 블랙웰이 올 4분기 소량 출시된 이후 내년 1분기부터 본격적으로 출하될 것으로 전망했다. 대만 IT 기업 위원(Wiwynn) CFO 해리 첸은 블랙웰 출시 지연 이유로 디자인과 발열 문제를 언급하며 영향은 미미하다고 밝혔다.
투자은행(IB) 모건스탠리는 블랙웰칩이 10~12월 사이 생산이 집중돼 올 하반기에는 62만개가 생산될 것으로 예상했다.
업계 의견을 종합하면 블랙웰 출시는 연말 이뤄질 가능성이 높지만, 규모는 예상 보다 축소될 수 있다. 다만 내년부터 블랙웰 생산이 본격화되면 HBM3E 물량도 가파르게 증가할 전망이다.
엔비디아의 블랙웰 기반 B100·B200에는 8단 HBM3E 8개가 탑재되며, 경량화 버전인 B200A에는 12단 HBM3E 4개가 적용된다. 블랙웰 울트라에는 12단 HBM3E 8개가 투입된다.
블랙웰 효과가 가시화되면 SK하이닉스는 HBM3E 공급량 증가로 실적도 수직 상승하게 될 전망이다. 증권가 영업이익 추정치 평균은 3분기 7조825억원, 4분기 8조546억원 등 15조6371억원이나 이를 크게 상회할 것이라는 전망도 적지 않다.
KB증권은 "4분기 출시 예정인 블랙웰 플랫폼(B100, GB200, B200A, 블랙웰 울트라)에서 HBM3E 주문이 급증하고 있고 최근 M7(매그니피센트7) 중심의 빅테크 업체들도 맞춤형 HBM3E 수요가 크게 증가하고 있다"며 3분기 영업이익 7조원, 4분기 9조원을 전망했다.
M7은 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 기업 중 대형 기술주 7개 종목인 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라를 의미한다.
실제 류성수 SK하이닉스 HBM 비즈니스 담당 부사장은 지난 19일 “M7에서 모두 찾아와 HBM 커스텀을 해달라는 요청사항이 있었다”고 밝혔다. 엔비디아 뿐 아니라 다양한 빅테크들의 HBM 수요 대응 시 추가적인 실적 증가가 예상된다.
한화투자증권은 "올해 HBM3E의 사실상 유일한 공급자로서 가격 프리미엄 효과를 독점할 전망"이라며 3분기 영업이익 7조2360억원, 4분기 9조450억원을 기대했다. 하반기 영업이익 16조원 달성 시 2018년 하반기(10조9000억원) 이후 최대 실적을 기록하게 된다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 20일 오전 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 열린 'CEO 스피치'에서 메모리 반도체와 관련해 "당분간 호황이 예측된다"며 낙관적인 전망을 제시했다.
SK하이닉스는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 데 이어 지난 3월에는 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품했다. HBM3E 12단은 3분기 양산할 예정이며 6세대 HBM인 HBM4의 경우 내년 하반기 12단 제품을 출하할 예정이다.